什么是真空回流焊？
真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進行的電子組裝焊接技術。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同：
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真空回流焊采用真空或低氣壓環(huán)境下進行，這可以避免氣體對焊接質量的影響，例如避免氧化或揮發(fā)。
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在真空或低氣壓環(huán)境下，焊點溫度可以更加精確地控制，因為沒有氣體介質來傳遞熱量。這使得焊點可以被均勻地加熱，減少了熱應力造成的損壞。
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真空回流焊的焊點質量更加穩(wěn)定和一致，這對于一些高可靠性和高品質的應用非常重要，例如航空航天和國防等領域。
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真空回流焊具有更高的生產成本，因為需要高質量的真空設備和控制系統(tǒng)，并且需要更長的加熱和冷卻時間。
總之，真空回流焊是一種高級的電子組裝技術，可以提供更高質量和更穩(wěn)定的焊接質量，但同時也需要更高的生產成本。
目前市場上有許多廠家提供相關的設備和型號，以下是一些常見的廠家和型號：
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科磊（KLA）：CIRCLINE 真空回流爐。
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日立高科（Hitachi High-Tech）： REVO-E 真空回流焊爐。
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日立工業(yè)設備系統(tǒng)（Hitachi Industrial Equipment Systems）： EVOS 5000 真空回流焊爐。
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西門子（Siemens）：ECOSELECT 500 真空回流焊爐。
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太陽神（Manncorp）：CR系列真空回流焊爐。
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精泰（JT）：VC系列真空回流焊爐。
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希瑪科技（SMT）：SM1000系列真空回流焊爐。
需要注意的是，不同的廠家和型號可能有不同的規(guī)格和功能，購買前需要根據(jù)具體需求進行選擇。此外，這里列出的僅是一些常見的品牌和型號，市場上還有其他的真空回流焊設備可供選擇。
